型号:CP2-HC055-F2-G30 | 类别:背板 - 硬公制,标准 | 制造商:3M |
封装:模块 | 描述:CONN HEADER TYPE-C 55POS GOLD |
详细参数
类别 | 背板 - 硬公制,标准 |
---|---|
描述 | CONN HEADER TYPE-C 55POS GOLD |
系列 | MetPak™ CP2 |
制造商 | 3M |
连接器类型 | 接头,公引脚 |
连接器样式 | C 11 |
针脚数 | 55 |
加载的针脚数 | 全部 |
间距 | 0.079"(2.00mm) |
排数 | 5 |
安装类型 | 通孔 |
端接 | 压配式 |
连接器用途 | 紧凑型PCI |
触头镀层 | 金 |
触头镀层厚度 | 30µin(0.76µm) |
包装 | 散装 |
供应商
北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
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CP2-HC055-F2-G30相关型号
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晶体
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4-SMD,无引线(DFN,LCC)
CRYSTAL 27.000MHZ 8PF SMD
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芯片电阻 - 表面安装
Vishay Dale
1210(3225 公制)
RES 3.01K OHM 1/2W 1% 1210 SMD
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芯片电阻 - 表面安装
Vishay Dale
1210(3225 公制)
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背板 - 硬公制,标准
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MODULE ANALOG OUT 8CH VOLTAGE
- CX2016DB38400D0FLJZ1
晶体
AVX Corp/Kyocera Corp
4-SMD,无引线(DFN,LCC)
CRYSTAL 38.400MHZ 8PF SMD
- CRCW12103K01FKEAHP
芯片电阻 - 表面安装
Vishay Dale
1210(3225 公制)
RES 3.01K OHM 3/4W 1% 1210 SMD
- CRCW12102K10FKEA
芯片电阻 - 表面安装
Vishay Dale
1210(3225 公制)
RES 2.10K OHM 1/2W 1% 1210 SMD
- CP2-HB110-GA1-FJ
背板 - 硬公制,标准
3M
模块
HEADER PRESS-FIT TYPE B 110POS
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通孔电阻器
Vishay Dale
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芯片电阻 - 表面安装
Vishay Dale
1210(3225 公制)
RES 3.09K OHM 1/2W 1% 1210 SMD
- CRCW12102K15FKEA
芯片电阻 - 表面安装
Vishay Dale
1210(3225 公制)
RES 2.15K OHM 1/2W 1% 1210 SMD
- CMF608K2500FKBF
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Vishay Dale
轴向
RES 8.25K OHM 1W 1% AXIAL
- CS1W-DRM21-V1
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Omron Electronics Inc-IA Div
CS1 DEVICENET MASTER
- C941U102KUYDAAWL35
陶瓷
Kemet
径向,圆盘
CAP CER 1000PF 250V 10% RADIAL
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- CMF608K2500FKEA
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- CS8190EDWFR20G
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- C941U102KUYDCAWL40
陶瓷
Kemet
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CAP CER 1000PF 250V 10% RADIAL